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聯(lián)動(dòng)科技成功參展SEMICON CHINA 2018
032018.17
writer：聯(lián)動(dòng)科技  pubdate：2018-03-17 00:00:00   visits：4928

2018年3月14日至16日，Semicon China 2018在上海新國際展覽中心順利舉行。

我公司展示了目前在半導(dǎo)體IC集成電路測(cè)試系統(tǒng)、Discrete測(cè)試系統(tǒng)和激光打標(biāo)系統(tǒng)的最新產(chǎn)品。包括：國內(nèi)自主研發(fā)首臺(tái)超大規(guī)模集成電路測(cè)試系統(tǒng)QT-9000，數(shù)位模擬混合信號(hào)IC測(cè)試系統(tǒng)QT-8200/8100，分立器件測(cè)試系統(tǒng)QT-6000和QT-4100測(cè)試平臺(tái)，全自動(dòng)IC打印檢測(cè)系統(tǒng)QH-APV5090等先進(jìn)設(shè)備。



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