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第三代
半導(dǎo)體測試家族
Third generation semiconductor testing family
雙上料全自動打標機

適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前后進行各種激光打印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標。



懸浮電源

多Site并行

多通道高精度

支持多種擴展

型號 雙上料全自動打標機
產(chǎn)品介紹 適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前后進行各種激光打印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。
功能 ? 該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點
? 適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標